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segunda-feira, 22 julho, 2024

Escola Politécnica desenvolve chipset inovador para Internet das Coisas

Dispositivo coloca o Brasil na mesma página da tecnologia global, de acordo com o Ministério de Ciência, Tecnologia e Inovação

A USP anunciou um chipset brasileiro inovador, baseado na filosofia open-source, projetado para transformar a interação com o mundo digital, “oferecendo soluções sustentáveis, inteligentes e seguras”, segundo Marcelo Zuffo, diretor do Centro Interdisciplinar em Tecnologia Interativas (Citi) da Escola Politécnica (Poli). O projeto foi financiado pelo Ministério de Ciência, Tecnologia e Inovações do Governo Federal, sob a égide da Lei de Informática. Envolveu uma equipe de especialistas composta por professores e pesquisadores do Citi, do Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos e do Laboratório de Sistemas Integráveis Tecnológico (LSITEC).

Segundo Zuffo, “um chipset é uma família de circuitos integrados (CIs) projetados para trabalhar em conjunto, executando funções específicas dentro de um sistema eletrônico”. Esses CIs compartilham uma função comum e são fundamentais para o desempenho de dispositivos eletrônicos, como os encontrados na IoT. “Um chiplet, por sua vez, é um conceito mais recente na microeletrônica, referindo-se a um conjunto modularizado de blocos de circuitos integrados que podem ser reutilizados e combinados com outros chiplets para formar um sistema eletrônico mais complexo”, acrescenta Zuffo. Essa abordagem modular permite uma flexibilidade, agilidade e redução de custos sem precedentes na criação de dispositivos eletrônicos, possibilitando a rápida adaptação a diferentes necessidades e aplicações.

O chipset avançado da Escola Politécnica é composto por dois elementos: um Circuito Integrado Gerenciador de Energia (Cige) e um microprocessador de 32 bits, este último fundamentado na inovadora arquitetura RISC-V, conhecida por ser uma arquitetura de processador de código aberto. Este aspecto é especialmente notável, pois o design open-source do RISC-V estimula uma colaboração global, permitindo que pesquisadores e desenvolvedores contribuam e aprimorem continuamente sua arquitetura, promovendo assim a inovação aberta, a adaptabilidade e a interoperabilidade.

Além de promover uma gestão de energia eficiente, este conjunto foi projetado de forma modular, permitindo que estes circuitos integrados sejam arranjados em estruturas eletrônicas mais complexas chamadas de chiplets. Isso não só facilita a integração em aplicações de IoT que requerem inteligência artificial (IA) e segurança criptográfica, com um consumo de energia muito baixo, mas também abre novas possibilidades para a personalização e inovação em design eletrônico.


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